產(chǎn)品詳情
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詳情介紹：
華測儀器 HCCT-40H 薄膜電容器溫度特性評估儀
產(chǎn)品簡介HCCT-40H薄膜電容器溫度特性評估儀由華測儀器生產(chǎn)，是將環(huán)境試驗箱與儀器相結合，效率采集數(shù)據(jù)的自動化多通道測量儀。
儀器自動評估測量高溫和高溫/高濕環(huán)境下電容器的絕緣退化特性和電容器在不同溫度下的關鍵參數(shù)，從而評估其溫度特性；該儀器穩(wěn)定可靠，通道數(shù)量多，具有多種測試模式，多種可選夾具，適用于包括多層陶瓷電容器（MLCC）、陶瓷電容、薄膜電容等各種類型的電容器。
產(chǎn)品優(yōu)勢
01 至多64個通道的自動測量
設備可以測量不同溫度環(huán)境下的電容量(C)、損耗因子(D)和阻抗(Z)，可選擇8個通道的倍數(shù)，至多64個通道。
02 圖形功能允許實時查看測量結果
設備可收集測試的數(shù)據(jù)，包括不同溫度、頻率和時間下的電特性值和變化率，可以通過各種圖形函數(shù)進行實時審查。
03 可從不同測試模式選擇
設備可選擇不同的測試模式：溫度特性評價試驗、恒定運行試驗和頻率特性試驗，且可以與溫度特性評價測試或恒定運行測試相合。
溫度特性評估測試：在此測試模式下，自動記錄特性數(shù)據(jù)，并與溫度變化同步，頻率步數(shù)201步（范圍可定制）。
持續(xù)運行測試：測試模式測量參數(shù)的變化隨時間推移自動記錄數(shù)據(jù)。
頻率特性評價試驗：試驗模式在特定溫度環(huán)境下改變頻率的同時，自動記錄不同頻率下的特性數(shù)據(jù)。
04 多種可選夾具 適用于不同的試驗樣本
除了SMD組件的專用夾具外，系統(tǒng)還提供了根據(jù)離散設備形狀定制的夾具，也可定制環(huán)境試驗箱。
