產(chǎn)品詳情
簡單介紹：
詳情介紹：
半導(dǎo)體陶瓷真空晶圓退火爐
源頭工廠支持定制，更多詳情歡迎咨詢
應(yīng)用領(lǐng)域電子材料
? 半導(dǎo)體用硅化合化的PRA
? 熱源薄膜形成
? 激活離子注入后
? 硅化物的形成
陶瓷與無機材料
? 半導(dǎo)體用硅化合化的PRA
? 陶瓷基板退火爐
? 玻璃基板退火爐
? 陶瓷張力、撓曲試驗退火爐
鋼鐵和金屬材料
? 薄鋼板加熱過程的數(shù)值模擬
? 爐焊接模擬
? 高真空熱處理
? 大氣氣體熔化過程
? 壓力下耐火鋼和合金的熱循環(huán)試驗爐
其他
? 高溫拉伸壓縮試驗爐
? 分段分區(qū)控制爐
? 溫度梯度爐
? 爐氣分析
? 超導(dǎo)陶瓷退火爐
參數(shù)規(guī)格
溫度范圍：RT~800/1200/1450°C
升溫速度：＜100℃/s可編程（此溫度不含載盤的升溫速度）
＜25℃/s（SiC載盤）
溫度均勻度：±5 °C（≤ 500 ℃）
±1 %（> 500 ℃）
溫度控制重復(fù)性：±1 °C
溫控方式：PID 溫控
公司介紹
Beijing Hua Ce Testing Instrument Co., Ltd.
