產(chǎn)品詳情
簡單介紹：
高壓TSDC熱刺激電流測試系統(tǒng)用于預(yù)測EMC的HTRB性能。TSDC方法包括極化過程，在該過程中，電介質(zhì)樣品暴露在高電場強(qiáng)度和高溫環(huán)境下。在這種情況下，電荷被分離并在介電材料電子元件中移動。
詳情介紹：
熱?電耦合熱刺激電流測試系統(tǒng)
源頭工廠支持定制，更多詳情歡迎咨詢
運行操作環(huán)境1.多核高性能處理器
2.集成打印接口，可擴(kuò)充8個USB接口
3.支持16g內(nèi)存，250g固態(tài)硬盤
檢測項目
熱釋電測試、漏電流測試、用戶定義激勵波形
參數(shù)規(guī)格
溫度范圍：-100~300°C
控溫精度：±0.25°C
升溫斜率：10℃/min（可設(shè)定）
樣品尺寸：φ≤50mm，d≤3mm
測試功能：TSDC
公司介紹
Beijing Hua Ce Testing Instrument Co., Ltd.
