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HCLD-3 高壓漏電起痕試驗儀在環氧塑封料 EMC 耐電蝕損性能評價中的應用
日期：2026-11-02 23:32
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摘要：
HCLD-3 高壓漏電起痕試驗儀在環氧塑封料 EMC 耐電蝕損性能評價中的應用
半導體器件環氧塑封料 EMC 長期工作在潮濕、粉塵污穢環境，在電場作用下表面易發生漏電起痕與蝕損，造成封裝絕緣失效，器件出現漏電故障。部分普通試驗設備抗干擾能力弱，放電噪聲會造成誤判，難以準確評估塑封料耐蝕損水平。HCLD-3 高壓漏電起痕試驗儀，依據 IEC 60587 標準開展 EMC 耐電痕與蝕損測試。
一、傳統塑封料測試痛點
高壓放電產生強烈電磁干擾，電流信號失真，設備容易出現誤停機誤判。
滴液流量手動調節，每組試驗滴加條...
HCLD-3 高壓漏電起痕試驗儀在環氧塑封料 EMC 耐電蝕損性能評價中的應用
半導體器件環氧塑封料 EMC 長期工作在潮濕、粉塵污穢環境，在電場作用下表面易發生漏電起痕與蝕損，造成封裝絕緣失效，器件出現漏電故障。部分普通試驗設備抗干擾能力弱，放電噪聲會造成誤判，難以準確評估塑封料耐蝕損水平。HCLD-3 高壓漏電起痕試驗儀，依據 IEC 60587 標準開展 EMC 耐電痕與蝕損測試。
一、傳統塑封料測試痛點
高壓放電產生強烈電磁干擾，電流信號失真，設備容易出現誤停機誤判。
滴液流量手動調節，每組試驗滴加條件不一致，平行樣數據離散。
單工位模式，不同填料改性的多組 EMC 試樣對比試驗效率低。
缺少統一數據歸檔，測試結果依靠手工記錄，認證報告溯源性差。
二、環氧塑封料 EMC 測試方案
HCLD-3 搭載低通濾波電流監測技術，減少高壓放電帶來的電磁干擾；數字化流量控制系統穩定控制污染液體流速；五工位同步開展試樣測試，鎳標準電極尺寸、間距符合標準；SPWM 電子升壓實現電壓自動調節；TVS 瞬間防護、雙系統互鎖保障設備與人身穩定；試驗結束自動判定合格 / 不合格，報告自動編號存儲打印，適配 UL、CE 認證數據輸出。
三、研發質檢價值
半導體封裝企業評估不同配方環氧塑封料耐漏電起痕、耐蝕損能力；研究填料體系對 EMC 耐污穢電痕性能的影響；為半導體封裝材料選型、工藝優化提供試驗數據，支撐產品合規認證。
